研华宣布量产灵活的原生AI模块SOM-6884_行业动态

　　AIoT计算解决方案提供商研华宣布量产灵活的原生AI模块SOM-6884。该解决方案由最新的第 13 代英特尔酷睿处理器提供支持，其图形单元中具有多达 96 个 EU。该模块通过其多块架构P/E核心提供优化的视觉计算性能和效率，从而实现1.5倍的AI提升。此外，SOM-6884 遵循 PICMG 制定的最新 R3.1 COM Express 规范，该规范定义了高带宽 I/O 的设计细节，包括 PCIe Gen4、SATA 3.0 和 USB 4.0 等技术。遵守标准的目的是为了简化客户的开发过程。为了满足预期的处理能力，该模块还支持QFCSQuadra Flow Cooling System，确保在60°C条件下以45W运行时不会出现热节流，确保一致的100%性能水平。此外，辐射优化解决方案可以集成到 QFCS 中，以确保稳定的输出并减少医疗成像或测试设备应用中的噪声干扰。

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　　强大的集成显卡、AI 功能和高速接口提高运营效率

　　SOM-6884配备了最新的集成Iris Xe控制器，其图形单元拥有96个EU，并支持多达4个独立显示器，分辨率高达8K。此功能可以高效处理大量复杂的图像数据，同时提供卓越的图像质量。因此，SOM-6884 广泛应用于超声波、内窥镜、手术机器人、3D 立体视频和广播设备等应用。

　　此外，SOM-6884 还提供两个高带宽 PCIe Gen4 接口一个为 x8，另一个为 x4，运行速度高达 16GT/s。这些接口可用于通过外部显卡、数字 I/O、继电器附加卡和 FPGA 进一步增强图像和视频处理的计算能力。这种先进的配置提供了机器视觉和自动化应用所需的灵活性和改进的性能。

　　多个高速 PCIe 接口还允许测试设备同时处理大量被测设备 (DUT)，从而提高工作效率。这可以减少测试时间和制造成本，最终最大化边缘的计算价值。

　　研华的 QFCS 和辐射优化服务实现卓越的稳定性和质量

　　SOM-6884 的 Quadro Flow 冷却系统 (QFCS) 确保在 45W TDP 时噪音水平保持在 38dB 以下，同时保持 100% 的性能，即使在 60°C 的环境温度下也是如此。凭借 26.9 毫米的薄型高度，它成为在有限空间内实现最佳性能的理想散热解决方案。

　　除了散热之外，辐射耦合可能是医疗成像和机器视觉设备中的 EMI 噪声源，强大的风扇电机也会加剧这种情况。研华的辐射优化设计和服务方法以隔离概念为中心。这种方法使客户开发人员能够根据 SOM-6884 纳入特定的吸收器。通过这种设计，辐射优化的解决方案可以有效阻止辐射泄漏，并通过改进接地加快消除辐射。通过这种定制设计和服务，客户可以克服与热、声学和 EMI 噪声相关的挑战。

　　SOM-6884主要特征

　　COM Express R3.1 模块，配备第 13 代智能英特尔? 酷睿? 处理器；

　　2 x DDR5-4800 SODIMM，双通道，最高支持 64GB ECC/非 ECC 内存；

　　集成 Xe 显卡和 1 个 PCIe Gen4 x8 扩展；

　　具有优化辐射管理的 QFCS 热解决方案；

　　支持研华 iManager、WISE-PaaS/DeviceOn 和嵌入式软件 API；

　　研华的 COM Express Compact 模块 SOM-6884 现已上市，交货时间约为 8 至 10 周没有事先预测信息。